公司提供(gong)蕊片(pian)封裝高(gao)精度冷水機組,蕊片(pian)封裝制(zhi)冷,蕊片(pian)制(zhi)冷方案服務(wu)
蕊(rui)片制冷方(fang)案服(fu)務背景技(ji)術:
2. 半導體激光器具有(you)體積小(xiao)、重量輕、效率高等優點，廣泛應用于光通信等領(ling)域(yu)。
3.目(mu)前(qian)，半(ban)導體激(ji)(ji)光(guang)器(qi)可以以制冷的(de)(de)形式(shi)封裝(zhuang)，通常包(bao)括一個(ge)(ge)金屬(shu)底(di)座、一個(ge)(ge)安(an)裝(zhuang)在金屬(shu)底(di)座上的(de)(de)熱電冷卻器(qi)和一個(ge)(ge)安(an)裝(zhuang)在熱電冷卻器(qi)上的(de)(de)鎢(wu)(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)。為(wei)了安(an)裝(zhuang)背(bei)光(guang)監(jian)測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片，對產品的(de)(de)背(bei)光(guang)進行(xing)監(jian)測(ce)，通常將鎢(wu)(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)設(she)置為(wei)一體化的(de)(de)l型，背(bei)光(guang)監(jian)測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)芯(xin)片設(she)置在鎢(wu)(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)的(de)(de)水平部(bu)分(fen)，激(ji)(ji)光(guang)芯(xin)片設(she)置在鎢(wu)(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)的(de)(de)縱向部(bu)分(fen)。
水(shui)冷(leng)(leng)(leng)式制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)效果較好，但(dan)需要冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)式靈(ling)活方(fang)便，無需冷(leng)(leng)(leng)卻(que)水(shui)，適(shi)合(he)缺(que)水(shui)地區或需移動場合(he)使用。冷(leng)(leng)(leng)凍機的工作介(jie)質(zhi)即為制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統中(zhong)擔負著傳遞熱(re)量任務的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑，常用的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑有(you)：氟(fu)里(li)昂(ang)、氨、溴(xiu)化(hua)鋰、氯甲烷等，其(qi)(qi)中(zhong)氟(fu)里(li)昂(ang)按其(qi)(qi)氣化(hua)溫(wen)度及化(hua)學分(fen)子式的不同(tong)有(you)氟(fu)11(R-11)、氟(fu)12(R-12)、氟(fu)13(R-13)、氟(fu)21(R-21)、氟(fu)22(R-22)、氟(fu)113(R-113)、氟(fu)114(R-114)、氟(fu)142(R-142)等多種。上述制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)劑可分(fen)別用于(yu)(yu)(yu)低(di)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)(ya)力(li)小(xiao)于(yu)(yu)(yu)0.3-0.3MPa)高(gao)溫(wen)(蒸發溫(wen)度大于(yu)(yu)(yu)0℃)、中(zhong)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)(ya)力(li)1-2MPa)中(zhong)溫(wen)(蒸發溫(wen)度0—-50℃)及高(gao)壓(ya)(ya)(冷(leng)(leng)(leng)凝壓(ya)(ya)力(li)大于(yu)(yu)(yu)2MPa)低(di)溫(wen)(蒸發溫(wen)度小(xiao)于(yu)(yu)(yu)-50℃)的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統里(li)。
蕊片(pian)封裝(zhuang)制冷技(ji)術實現要素:
針對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)散熱(re)，本發明專利技術公開了(le)一種芯(xin)(xin)片(pian)**制(zhi)冷(leng)(leng)裝(zhuang)置(zhi)，可自動實現(xian)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)的多級冷(leng)(leng)卻，有(you)效(xiao)(xiao)解決結溫過高的問題(ti)，有(you)效(xiao)(xiao)解決熱(re)電(dian)芯(xin)(xin)片(pian)熱(re)端(duan)溫度過高的問題(ti)，有(you)效(xiao)(xiao)降低整(zheng)體功耗。
一種芯片**制冷裝置，包(bao)括(kuo)芯片封裝結構和散(san)熱單元。
所(suo)述芯(xin)片(pian)封裝結構包括芯(xin)片(pian)、模(mo)(mo)具、引線(xian)(xian)、芯(xin)片(pian)粘合劑、模(mo)(mo)具和襯底。所(suo)述芯(xin)片(pian)位(wei)于基板(ban)上方，并與芯(xin)片(pian)粘合劑連(lian)接;塑(su)料模(mo)(mo)具位(wei)于芯(xin)片(pian)上方;引線(xian)(xian)從芯(xin)片(pian)的兩端引出并連(lian)接到基板(ban)中。
所(suo)(suo)述(shu)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)單(dan)元包(bao)括微通(tong)道散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器和(he)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)翅片(pian)(pian);所(suo)(suo)述(shu)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)主要由單(dan)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)對陣列形成，所(suo)(suo)述(shu)單(dan)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)對包(bao)括p、n型熱(re)(re)(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕(jue)緣襯底、雙(shuang)金(jin)屬(shu)片(pian)(pian)和(he)觸(chu)點;所(suo)(suo)述(shu)微通(tong)道散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器位于(yu)所(suo)(suo)述(shu)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)(re)端(duan)，所(suo)(suo)述(shu)蓋板、填(tian)充金(jin)屬(shu)片(pian)(pian)和(he)底板依次上(shang)下排列，所(suo)(suo)述(shu)底板上(shang)開(kai)有多(duo)個平行(xing)散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)微通(tong)道;微通(tong)道散(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)器位于(yu)熱(re)(re)(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)(re)端(duan)絕(jue)緣襯底上(shang)方（備(bei)注：文章部(bu)分內(nei)容，轉(zhuan)載來源互聯網）
